Os chips BGA (ball grid array) são componentes que se encontram no interior de um equipamento eletrónico e podem sofrer avarias que provocam a morte súbita do mesmo. Sabia que estas reparações são das mais difíceis de realizar? Para solucionar este grave problema surgiu o Reballing. Este sistema de reparação vai soldar as esperas do seu smartphone, computador ou televisor, fazendo com que o aparelho volte a funcionar normalmente. Atualmente já é possível fazer o Reballing iPhone, na Digital Repair. Quando o menino de ouro da Apple fica sem imagem repentinamente o mais provável é que o problema ocorra ao nível do chip. Este apresenta pequenas esferas que deixaram de funcionar corretamente, mas ao fazer o Reballing iPhone estas vão ser soldadas, dando uma vida nova ao seu equipamento. Este processo é cada vez mais comum, pois os smartphones apresentam fragilidade e, como é do conhecimento geral, os equipamentos da grande maçã têm preços elevados.
O que deve saber sobre a reparação Reballing iPhone, aqui!
Quando existe uma falha no chip BGA o equipamento começa a falhar, podendo mesmo apresentar sintomas de morte subida... um desespero para os seus proprietários! Estes chips ocupam pouco espaço dentro do equipamento, mas quando começam a falhar todo o equipamento é afetado. Este problema não é exclusivo dos smartphones, pois afeta portáteis, consolas, televisores e telemóveis. No entanto, nos smartphones surgem falhas de imagem ou total ausência da mesma. Este problema obriga à reparação do equipamento por técnicos especializados, pois o processo é delicado e requer alguma experiência por parte de quem faz a reparação.
Cerca de 90% das empresas de reparação de smartphones não possuem uma estação de trabalho BGA nos seus centros de reparação, mas a Digital Repair está apta a fazer o Reballing iPhone, evitando que o seu equipamento "morra" de vez.
A reparação das BGA garante a máxima fiabilidade e garantia ao cliente. Marcas como a Toshiba Asus, Acer, Lenovo, IBM, HP, Cisco, Siemens e outras recorrem a esta prática 100% fiável.
O que provoca uma avaria no chip do seu equipamento?
O chip BGA é a componente mais importante de um equipamento eletrónico. Este encontra-se soldado à placa gráfica, através de pequenas esferas e quando estas se soltam provocam uma avaria no equipamento. A solução passaria pela substituição total da placa, mas tal não é economicamente viável.
O Reballing é um procedimento no qual o chip é removido através de ferramentas especializadas. De seguida, as esferas de ligação à placa são substituídas por outras de um material mais resistente a variações de temperatura.
Este processo apresenta inúmeras vantagens, mas a principal é a económica, uma vez que, evita que adquira um novo equipamento. E se uma avaria num qualquer smartphone pode ser uma preocupação, quando esse equipamento tem a assinatura Apple as preocupações só aumentam, afinal a gigante norte americana é das empresas mais valiosas do mundo e o preço dos seus equipamentos refletem bem essa realidade.
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