Reballing é essencial no processo de reparação de PlayStation 3, mais especificamente no conserto de soldaduras de chips BGA (ou seja, Ball Grid Array). Os especialistas em reparação de equipamentos, como Xbox, concordam que estes consertos são cada vez mais frequentes, visto que chegam constantemente inúmeras máquinas sempre com o mesmo tipo de problemas aos centros de reparação: «uma soldadura estragada». Sendo uma avaria bastante evidente no chip gráfico, estes danos têm a capacidade de afectar não só as consolas, mas também outros equipamentos, como telemóveis, portáteis e televisores.
Vejamos o exemplo dos computadores. Quando estes aparelhos ligam, mas não emitem qualquer imagem, ou, por outro lado, quando os computadores começam a trabalhar, mas, entretanto, surgem riscos no ecrã ou outro tipo de percalços, 99% das vezes deve-se ao mau estado de uma soldadura do chip gráfico: afinal, o chip funciona bem, no entanto, há um defeito no contacto que impede o seu trabalho normal. De resto, é ainda recorrente surgirem problemas de cristalização ou curtos circuitos, que são causados pela soldadura com chumbo.
Como é que se executa o reballing?
Logo, para resolver estes problemas, os técnicos de reparação electrónica costumam retirar o chip da placa mãe, aplicar uma nova solda e, posteriormente, ressoldar o chip no local de origem.
Mas como é que os especialistas conseguem executar o reballing? Em primeiro lugar, deve-se expor o chip a uma temperatura de 230 graus Celsius de pico e retirá-lo de imediato, antes que a solda se solidifique. É que o processo de aquecimento tem de terminar precisamente aos 230 graus. De seguida, é obrigatório que se faça uma limpeza da antiga solda tanto no chip, como na placa, reaplicando-se a solda nova no chip. Finalmente, realinha-se o chip no devido lugar e refunde-se a solda.
Por vezes, mesmo após um reballing, o chip pode continuar a dar problemas. Realmente, como algumas dessas peças têm solda no seu interior, é normal que haja chips com defeitos, que, embora funcionem normalmente durante uns tempos, acabam por necessitar de uma substituição, visto que a solda se encontra danificada. Nesses casos, o melhor é optar por uma troca deste circuito por uma outra versão, que seja mais recente.
É preciso ainda distinguir os conceitos de reballing e de reflow. O último cinge-se apenas a «dar calor» ao chip para que a fenda se volte a fechar, uma acção que, na verdade, só adia a verdadeira resolução do problema.
A acrescentar que, geralmente, todos os chips fabricados pela empresa NVIDIA até 2009 são os mais problemáticos, apesar de existirem alguns modelos com melhor qualidade do que outros.
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